国产亚洲精品九九久在线观看,国语自产自拍秒拍在线视频 ,亚洲成在人天堂一区二区,亚洲va久久久噜噜噜久久狠狠

產品分類

Products

技術文章/ ARTICLE

我的位置:首頁  >  技術文章  >  什么是半導體制造中的切割?

什么是半導體制造中的切割?

更新時間:2024-09-19      瀏覽次數:312

什么是半導體制造中的切割?將晶圓上形成的集成電路切割成芯片的技術和工藝。說。

切割方法有通過使刀片(砂輪)高速旋轉來進行切割的“刀片切割法"、通過照射激光使晶片蒸發、升華的“激光燒蝕切割法"。切割方法有三種:隱形切割法,其中刀片切割法被認為是先進的。最常見的切割方法。

在此過程中,切割膠帶用于固定和保護芯片在切割過程中不會散落。是。

切割膠帶有兩種類型:UV型,在切割工藝后將膠帶與晶圓分離時照射紫外線;非UV型,不照射紫外線。 UV型切割膠帶具有高粘合強度,可以穩定地固定晶圓,但紫外線照射會導致其硬化并降低其粘合強度,從而更容易將晶圓與膠帶分離。

由于其有利于后處理加工,因此被廣泛應用于切割工藝。


深圳市京都玉崎電子有限公司
地址:龍華新區梅龍大道906號創業樓
郵箱:ylx@tamasaki.com
傳真:86-755-28578000
掃一掃關注我們
SCAN